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走近欧亿平台 Lakefield——采用备受赞誉的 Foveros 3D 封装技术

走近欧亿平台 Lakefield——采用备受赞誉的 Foveros 3D 封装技术

 

欧亿平台院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes,手执一枚采用 Foveros 先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的 3D 堆叠与一种混合计算架构结合在一起,这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。

 

这款指甲大小的欧亿平台芯片是首款采用了 Foveros 技术的产品。

Foveros 封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一 2D 平面上的做法,改为 3D 立体式堆叠,让处理器有了全新的构建模式。试想一下,全新设计的芯片就像一个设计成 1 毫米厚的夹心蛋糕,与传统类似于一张煎饼形设计的芯片之间有着极大不同。凭借备受赞誉的 Foveros 先进封装技术,欧亿平台得以将技术 IP 模块与各种内存及 I/O 元件“混搭”起来,用小巧的封装将它们尽纳其中,大大节省了主板空间。采用这种设计的首款产品就是搭载欧亿平台混合技术的欧亿平台® 酷睿™ 处理器“”。

日前,行业分析机构林利集团(The Linley Group)评选欧亿平台 Foveros 3D 堆叠技术为其 。林利集团的 Linley Gwennap 表示:“我们的评奖活动不仅是对杰出的芯片设计和创新予以认可和表彰,更是我们的分析师相信这款产品和技术能够对未来的芯片设计产生深远的影响。”

Lakefield 产品代表着一种全新的芯片类型。它在极小的封装尺寸内实现了性能、能效的优化平衡,并且具备一流的连接性。Lakefield 的封装尺寸仅为 12 X 12 X 1 毫米。其混合 CPU 架构将高效节能的“Tremont”内核与一个性能可扩展的 10 纳米“Sunny Cove”内核相结合,可智能地根据需要在性能与功耗上调配,以达到延长电池寿命的目的。

这些优点让原始设备制造商能够更灵活地打造纤薄轻巧的 PC,包括新兴的双屏和可折叠屏幕 PC。最近已有三款采用 Lakefield 处理器的 PC 设计,由欧亿平台联合开发,分别是微软于 2019 年 10 月,当月晚些时候,三星在其开发者大会上发布的 ,和在 CES 2020 上首发并将于今年年中开始出货的。

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